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プローブピン・その他特殊素材加工
プローブピン・その他特殊素材加工
 

プローブピン
LSIの検査に用いられるプローブピンは検査装置に高密度実装するため、先端へ行くほど細くなる円錐状に加工されています。従来からの電解研磨法による加工に比べ、テーパ部分の角度および直線性に優れたピンの加工が可能です。
LSIの高密度化に伴い、現在では線径0.1mm以下のプローブピンまで加工しています。また、先端径及びテーパ角度は、使用目的に合わせ任意に設定できます。
特殊加工
各種セラミックスの特殊加工も、今後需要が伸びる分野です。ナガオカでは専門の技術スタッフが多様化するオーダーに応じ、専用の加工用機械を自社内で、設計・製作しています。こうした一貫システムが、より高度な部品の多品種生産と低コスト・短納期を可能としています。